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線路板廠家生產(chǎn)電路板的全流程介紹

作者:admin 發(fā)布日期:2019-07-27 02:54:52 本文地址:http://m.0dal5s.cn/changjianwenti/279.html 人氣:1076

1、開料
 
  目的:根據(jù)PCB電路板工程資料MI的要求,在符合要求的大張板材上,裁切成小塊線路板生產(chǎn)板件.符合客戶要求的小塊板料.
 
  流程:大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板
 
  2、鉆孔
 
  目的:根據(jù)PCB電路板工程資料,在所開符合要求尺寸的板料上,相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑.
 
  流程:疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理
 
  3、沉銅
 
  目的:沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅.
 
  流程:粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅
 
 
  4、圖形轉(zhuǎn)移
 
  目的:圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到PCB電路板上。
 
  流程:(藍(lán)油流程):磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查;(干膜流程):麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查
 
  5、圖形電鍍
 
  目的:圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。
 
  流程:上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
 
  6、退膜
 
  目的:用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。
 
  流程:水膜:插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機(jī);干膜:放板→過機(jī)
 
  7、蝕刻
 
  目的:蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去。
 
  8、綠油
 
  目的:綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上,起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫的作用。
 
  流程:磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
 
  9、字符
 
  目的:字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記。
 
  流程:綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦
 
  10、鍍金手指
 
  目的:在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳金層,使之更具有硬度的耐磨性。
 
  流程:上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
 
  噴錫板(并列的一種工藝)
 
  目的:多層線路板噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫,以保護(hù)銅面不蝕氧化,以保證具有良好的焊接性能.
 
  流程:微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干
 
  11、成型
 
  目的:通過模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼,啤板,手鑼,手切
 
  說明:PCB電路板數(shù)據(jù)鑼機(jī)板與啤板的精確度較高,手鑼其次,手切板最低具只能做一些簡單的外形.
 
  12、測試
 
  目的:通過電子測試夾具/飛針測試,檢測目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路,短路等影響功能性之缺陷.
 
  流程:上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報(bào)廢
 
  13、終檢
 
  目的:通過目檢板件外觀缺陷,并對(duì)輕微缺陷進(jìn)行修理,避免有問題及缺陷板件流出.
 
  具體工作流程:來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK

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