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作者：admin 發布日期：2018-12-06 08:18:48 本文地址：http://m.0dal5s.cn/chanpinzhanshi/lvjixianluban/226.html　人氣：1718

COB鋁基板，改變了傳統的封裝模式，可將多顆芯片直接封裝在鋁基板上，通過鋁基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優勢。

其優點是：1、成本低; 2、散熱好