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現(xiàn)在我來(lái)說(shuō)各種系列板材的相關(guān)特點(diǎn)

1.normal材料：Tg點(diǎn)一般在150度左右，屬于正常加工基材，沒(méi)有什么特殊材料

2.無(wú)鹵素材料：板材內(nèi)有添加填料，板材比較硬且脆，加工需有對(duì)應(yīng)參數(shù)

3.LOW CTE材料：熱膨脹系數(shù)比較低，信賴性比較好

4.High TG材料：Tg點(diǎn)比較高，一般對(duì)應(yīng)為170度以上，硬度高，難加工

5.Low DK材料：一種新興材料，DK值，DF值較低，一般用于中高端產(chǎn)品