A0I檢測(cè)

100%通斷路測(cè)試

線：最小線寬、缺口、針孔、開路、短路測(cè)試

大銅面：針孔等測(cè)試

間距：最小間距、突銅、殘銅等測(cè)試

鉆孔:

開路、缺口、殘銅、孔偏、最小孔環(huán)、孔徑變大、孔徑變小、漏鉆孔等測(cè)試

大基材：突銅、殘銅、短路等測(cè)試

外觀檢驗(yàn):

(顏色、光澤、粗糙度、毛邊、是否有刮傷等)

尺寸/孔徑測(cè)量

性能測(cè)試:

(材料的物理/化學(xué)特性、電氣特性、機(jī)械特性、操作控制)

使用要求測(cè)試:

表面油墨的均勻度和光澤度、文字的清晰度

印制電路板PCB機(jī)械加工的對(duì)象是PCB基材覆銅箔層壓板。覆銅箔層壓板是采用膠黏劑將絕緣材料和銅箔通過(guò)熱壓制成的。

PCB基材覆銅箔層壓板增強(qiáng)材料主要有兩種：一種是玻璃纖維布，另一種是紙基。目前在印制電路PCB行業(yè)使用最多的是環(huán)氧玻璃纖維布板。無(wú)論是紙基板還是玻璃纖維布板，其機(jī)械加工性能都比較差。從它們的結(jié)構(gòu)組成可以看出，它們都具有脆性和明顯的分層性，硬度較高，對(duì)機(jī)械加工的刀具磨損大，板內(nèi)含有未完全固化的樹脂，加工過(guò)程中機(jī)械摩擦產(chǎn)生的熱會(huì)使未完全固化的樹脂軟化呈黏性，增加摩擦阻力，折斷刀具，同時(shí)產(chǎn)生膩污，影響加工質(zhì)量。為了提高加工質(zhì)量，需要采用硬質(zhì)合金刀具，大進(jìn)給量的切削加工才可以保證加工質(zhì)量