HDI電路板，因為中間可以用孔不貫通的特點，可以降低減少電路板多余的走線，降低電路板的層數從而可降低電路板成本：當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。 增加線路密度：傳統電路板與零件的互連 HDI有利于先進構裝技術的使用 擁有更佳的電性能及訊號正確性 可靠度較佳 可改善熱性質 可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放（RFI/EMI/ESD） 增加設計效率