有關(guān)盲孔,埋孔板制作工藝
一, 概述 : 盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作 ,目的在于節(jié)省線路空間 , 從而達(dá)到減少PCB體積目的,如手機(jī)板 ,

二 , 分類: 一).激光鉆孔,

1.用激光鉆孔的原因 : a .客戶資料要求用激光鉆孔; b 因盲孔孔徑很小<=6MIL ,需用激光才能鉆孔. c , 特殊盲埋孔 ,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就 必須用激光鉆孔.

2. 激光鉆孔的原理： 激光鉆孔是利用板材吸收激光熱量將板材氣化或溶掉成孔,因此板材必需有吸光性 ,故一般RCC材料 ,因?yàn)镽CC中無(wú)玻璃纖維布 ,不會(huì)反光 .

3.RCC料簡(jiǎn)介: RCC材料即涂樹脂銅箔: 通過(guò)在電解銅箔粗糙面上涂覆一層具有獨(dú)特性能樹脂構(gòu)成 .三個(gè)常用供應(yīng)商: 生益公司 , 三井公司 ,LG公司 材料: 樹脂厚度 50 65 70 75 80 (um) 等 銅箔厚度 12 18 (um)等 RCC料有高TG及低TG料, 介電常數(shù)比正常的FR4小 ,例如廣東生益公司的 S6018介電常數(shù)為3.8 ,所以當(dāng)有阻抗控制時(shí)要注意. 其它具體參考材料可問(wèn)PE及RD部門.

4. 激光鉆孔的工具制作要求： A).激光很難燒穿銅皮，故在激光鉆孔前要在盲孔位蝕出跟完成孔徑等大的Cu Clearance . B). 激光鉆孔的定位標(biāo)記加在L2/LN-1層，要在MI菲林修改頁(yè)注明。 C).蝕盲孔點(diǎn)菲林必須用LDI制作，開料要用LDI板材尺寸。

5.生產(chǎn)流程特點(diǎn): A). 當(dāng)線路總層數(shù)為N , L2—Ln-1 層先按正常板流程制作完畢, B). 壓完板，鑼完外圍后流程改為： --->鉆LDI定位孔--->干膜--->蝕盲孔點(diǎn)--->激光鉆孔--->鉆通孔 --->沉銅----(正常工序)。

6.其他注意事項(xiàng)： A).由于RCC料都未通過(guò)UL認(rèn)證,故此類板暫不加UL標(biāo)記. B).關(guān)于MI上的排板結(jié)構(gòu), 為避免把此類含RCC料排板當(dāng)假層板排板(因?yàn)榉屏址恐谱龇屏旨賹影搴驼０逵袆e) ,我們?cè)诋嬇虐褰Y(jié)構(gòu)時(shí),要注意RCC料與L2或Ln-1層分開,例如SR2711/01排板: C).IPC-6016是HDI板標(biāo)準(zhǔn)： 激光盲孔孔壁銅厚：0.4mil(min). 焊錫圈要求 ：允許相切 如果PAD尺寸比孔徑大5mil以下，要建議加TEARDROP D).板邊>=0.8”

二).機(jī)械鉆盲/埋孔：

1.適用范圍： 鉆嘴尺寸>=0.20mm時(shí)可考慮用機(jī)械鉆孔；
2.關(guān)于盲埋孔的電鍍方法(參照RD通告TSFMRD-113): A).正常情況下,任何層線路銅面只可1次板電鍍+1次圖形電鍍; B). 正常情況下,全壓板流程完成后,板厚>=80MIL ,通孔需板 電鍍+圖形電鍍,因此, 盲孔電鍍時(shí)外層板面不能板電鍍. C).滿足上述兩條件后,盲孔的電鍍按如下方法進(jìn)行: I).外層線路線寬度大于6MIL ,且通孔板厚小于80MIL時(shí),在盲孔電鍍中 外層板面可整板電鍍 II).外層線路線寬大于6MIL , 但通孔板厚大于80MIL時(shí),在盲孔電鍍中外層板面需貼膜保護(hù)板面; III).外層線路線寬小于6MIL , 且通孔板厚>=80MIL時(shí), 在盲孔電鍍中外層板面需貼膜保護(hù)板面;
3. 貼膜的方式: 1) 盲孔縱橫比<=0.8 (L/D) 時(shí),外層板面貼干膜整板曝光,內(nèi)層盲孔板面整板電鍍 , 2) 盲孔縱橫比>0.8時(shí)(L/D) 時(shí),外層板面貼干膜盲孔曝光, 需制作電鍍曝點(diǎn)菲林或LDI曝光 ,內(nèi)層盲孔板面整板電鍍.
4. 盲孔曝點(diǎn)的方法: 1) 盲孔<=0.4MM (16MIL)時(shí),用LDI曝盲孔, 2) 盲孔>0.4MM (16MIL)時(shí),用菲林曝盲孔,
5. 埋孔貼膜方式 : 1) 當(dāng)埋孔面的線寬<=4MIL時(shí),埋孔板面需貼膜曝點(diǎn), 2) 當(dāng)埋孔面的線寬>4MIL時(shí) , 埋孔板面直接板電鍍 ,
6. 注意事項(xiàng) : 1) 縱橫比中 L/D : L=介質(zhì)厚+銅厚 , D=盲孔/埋孔直徑 . 2) 盲孔/埋孔電鍍菲林 : * 曝光點(diǎn)的直徑D=D-6 (MIL) . *曝光點(diǎn)菲林加對(duì)位點(diǎn) , 其坐標(biāo)與外圍參考孔一致 . 3) 需貼膜的盲孔在電鍍時(shí)一般使用脈沖電流 (AC) .

三.盲孔板需注意的一些特別要求 :
1.樹脂塞盲孔: 當(dāng)埋孔尺寸較大時(shí)并且孔數(shù)較多, 壓板時(shí), 填滿埋孔需要很多樹脂, 為防止其影響壓板厚度, 經(jīng)R&D要求時(shí), 可在壓板前用樹脂將埋孔預(yù)先塞住, 塞孔方式應(yīng)可參照綠油塞孔.

2. 外層有盲孔時(shí) , a. 因壓板時(shí)外層會(huì)有膠流出 ,所以在壓板后需要有一除膠工序; b. 因外層干膜前會(huì)清潔板面,有一磨板工序,化學(xué)沉銅很薄,僅 0.05MIL 到 0.1MI 故很容易在磨板時(shí)磨掉, 所以我們會(huì)加一板電鍍工序,加厚銅. 其相關(guān)工序如 : 壓板—除膠—鉆孔—沉銅—板電鍍—干膜—圖形電鍍 .

3. 另外在做層數(shù)高的盲孔板時(shí)可能會(huì)到用PIN-LAM壓板,但要注意只有 CORE的厚度小于30MIL時(shí), 我們的機(jī)器才能打PIN-LAM孔 , 例如 : PR4726010 ,我們用的就是普通壓板 . 4. 關(guān)于盲孔板板邊 ,考慮有多次壓板 ,及工藝孔較多 ,所以盡量把板邊留到0.8”以上. 5. 在寫LOT卡時(shí) ,關(guān)于副流程 ,即要寫單個(gè)副流程的排板結(jié)構(gòu) ,還要在特別要求里寫上主流程的排板結(jié)構(gòu) ,為的是方便下面工序.